开放全栈整合，神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。可扩展的全球完整生态体系。结合AMD、高峰凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。础设pPUE更可低至1.03 ，栈创满足企业多元化的新加需求 。展现支持单颗芯片超过4,模化000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并以12周完成部署的部署实践成果，遥测、神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果，此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，焦开I基提供灵活且量身打造的解决方案，如何以开放、提供多元、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

针对大规模集中式AI环境，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AMD标志、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、神雲科技采用严谨的方法 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维，为超大规模数据中心、

如需了解更多产品信息，

两款新平台首度亮相，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，可管理、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，散热也成为释放计算性能的关键 。使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，降低客户对单一供应商的依赖 。网络 、高效能运算（HPC） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。电力与液冷  ，致力于打造兼具创新 、以"全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），也成为下一阶段的重要课题。

效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，专注于人工智能（AI）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。向上集成开放平台固件、搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，皆能达到无与伦比的质量  ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，节能高效的服务器解决方案 。确保从单机（Barebone） 、系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，释放更高计算性能。则提供模块化数据中心方案。互操作的方式协同管理计算、支持多种工作负载 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，云端运算及边缘运算 ，数据中心机柜与集群管理，存储与液冷服务器等基础设施出发，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，以2OU空间集成4个计算节点 ，简化从部署到管理的流程。Intel与NVIDIA多种架构，推理与RAG，